1. কোর টেকনোলজিক্যাল ব্রেকথ্রুস এবং পারফরমেন্স লিপ
নতুন ভর-উত্পাদিত স্পেকট্রাম-এক্স ইথারনেট ফটোনিক্স হল বিশ্বের প্রথম 200G/লেন CPO ইথারনেট সুইচ সিস্টেম যা ভলিউম উৎপাদনে পৌঁছানোর জন্য, গিগাওয়াট-স্কেল AI কারখানাগুলির জন্য 102.4Tb/s পর্যন্ত সুইচিং ক্ষমতা প্রদান করে৷ প্রথাগত প্লাগযোগ্য সমাধানগুলির তুলনায়, এই প্রযুক্তিটি সরাসরি সিলিকন ফটোনিক্স ডিভাইসগুলিকে সুইচিং ASIC-এর সাথে একত্রিত করে, উচ্চ গতির বৈদ্যুতিক সংকেত সংক্রমণ দূরত্বকে উল্লেখযোগ্যভাবে ছোট করে। এটি লেজারের সংখ্যা 75% হ্রাস, বিদ্যুত খরচ 80% হ্রাস এবং ব্যর্থতার মধ্যবর্তী সময়ের (MTBF) মধ্যে 10 গুণ উন্নতি অর্জন করে।
2. গ্লোবাল সাপ্লাই চেইন সিনার্জি
NVIDIA এই পণ্যের জন্য একটি ব্যাপক বিশ্বব্যাপী সরবরাহ চেইন ইকোসিস্টেম প্রতিষ্ঠা করেছে। সুইচ সিস্টেমে লুমেন্টামের লেজার চিপ, O-নেট টেকনোলজিস (তিয়ানফু কমিউনিকেশন) দ্বারা লেজার মডিউল সাব{-এসেম্বলি, টিএসএমসি দ্বারা সিলিকন ফটোনিক্স উত্পাদন, SPIL দ্বারা প্যাকেজিং, এবং ফক্সকন দ্বারা চূড়ান্ত সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন রয়েছে৷ প্রাথমিক গ্রাহকদের মধ্যে রয়েছে নেতৃস্থানীয় ক্লাউড পরিষেবা প্রদানকারী যেমন CoreWeave, Lambda, এবং Oracle।
3. আপস্ট্রিম অপটিক্যাল চিপস এবং টেস্টিং ইকুইপমেন্টের চাহিদা বাড়ছে
CPO এর ব্যাপক উৎপাদন অপটিক্যাল কমিউনিকেশন টেস্টিং চেইন পুনর্গঠন করবে। অপটিক্যাল-বৈদ্যুতিক রূপান্তর ইউনিটগুলি ASIC-এর কাছাকাছি সমন্বিত হওয়ায়, ওয়েফার, চিপ, অপটিক্যাল ইঞ্জিন, এবং প্যাকেজিং স্তরে টেস্টিং প্রথাগত "মডিউল-স্তর" থেকে মাল্টি-পর্যায়ের পরীক্ষায় স্থানান্তরিত হয়৷ টেস্টিং ফ্রিকোয়েন্সি এবং অপটোইলেক্ট্রনিক কো-জটিলতার উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি উচ্চ-গতির অপ্টোইলেক্ট্রনিক্স, সিলিকন ফটোনিক্স ওয়েফার, এবং স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সরঞ্জামগুলির চাহিদা প্রকাশকে ত্বরান্বিত করবে, যার সাথে পরীক্ষার সরঞ্জামগুলির মান আপগ্রেড করা অব্যাহত থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে৷
中文版本
