জার্মানি আঠালো-মুক্ত ফাইবার-টু-চিপ সংযোগের জন্য সরাসরি লেজার ওয়েল্ডিং প্রযুক্তি বিকাশ করে

সম্প্রতি, জার্মানির Fraunhofer Institute for Reliability and Microstructures (Fraunhofer IZM) এর গবেষকরা এবং তাদের অংশীদাররা একটি লেজার ওয়েল্ডিং কৌশলের সফল বিকাশের ঘোষণা করেছেন যা ফোটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলিতে (PICs) অপটিক্যাল ফাইবারকে দক্ষতার সাথে সুরক্ষিত করে বন্ডিংয়ের জন্য আঠালো ব্যবহার করার প্রয়োজন ছাড়াই। .
প্রযুক্তিটি বায়োফোটোনিক সেন্সিং প্রযুক্তির প্রতিক্রিয়া হিসাবে তৈরি করা হয়েছিল এবং প্রাথমিকভাবে অত্যন্ত স্থিতিশীল ফাইবার অপটিক সংযোগ সহ ক্ষুদ্রাকৃতির ফোটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (পিআইসি) সিস্টেমগুলি ব্যবহার করে।

অতীতে, ফোটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের ফাইবার অপটিক আন্তঃসংযোগের জন্য প্রায়ই আঠালো প্রয়োজন হত। যাইহোক, দীর্ঘমেয়াদে এই সমাধানটি অপটিক্যাল অবক্ষয়ের ঘটনা এবং অবশেষে অপটিক্যাল ট্রান্সমিশন ক্ষতির দিকে নিয়ে যায়। আঠালোর স্নিগ্ধতা সময়ের সাথে সাথে উপাদানটির অবস্থান পরিবর্তন করে এবং কাচের দুটি স্তরের মধ্যে হস্তক্ষেপের একটি বিন্দু তৈরি করে। আঠালো বয়সের সাথে সাথে এটি সংকেত ক্ষয় এবং ভঙ্গুর সংযোগের দিকে পরিচালিত করে।
গ্লাস ফাইবার এবং সাবস্ট্রেটের বিভিন্ন আয়তনের কারণে, দুটি অংশের তাপ ক্ষমতার সাথে যুক্ত হওয়া অসম এবং তাই গরম এবং শীতল করার ক্ষেত্রে ভিন্নভাবে আচরণ করে। পার্থক্যের জন্য যথাযথ ক্ষতিপূরণ ছাড়া, এটি শীতল করার সময় বিকৃতি এবং ক্র্যাকিং হতে পারে। এই সমস্যাটি সমাধানের জন্য, দলটি একটি পৃথক টিউনেবল লেজার ব্যবহার করেছে যাতে সাবস্ট্রেটকে সমানভাবে প্রিহিট করা যায় যাতে ফাইবার এবং সাবস্ট্রেটের গলন পর্যায়গুলি একই সাথে ঘটে।
এই প্রকল্পে বিকশিত প্রযুক্তি পরীক্ষামূলক সেটআপ পর্যায়ে অতিক্রম করেছে; তারা যে সিস্টেমটি তৈরি করেছে তা শিল্প পরিবেশের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। জার্মানির Fraunhofer Institute for Reliability and Microstructure (Fraunhofer IZM), Finicontec পরিষেবার সহযোগিতায়, একটি স্বয়ংক্রিয় সিস্টেমে প্রযুক্তি প্রক্রিয়া বাস্তবায়ন করেছে এবং প্রক্রিয়াটিকে অত্যন্ত পুনরুত্পাদনযোগ্য এবং মাপযোগ্য বলে মনে করেছে৷ এটি 1,300 ডিগ্রি পর্যন্ত তাপ প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণ, 1 μm পর্যন্ত সঠিক অবস্থান ব্যবস্থা এবং প্রক্রিয়া এবং নিয়ন্ত্রণ সফ্টওয়্যার সনাক্ত করতে ইমেজিং সহ সজ্জিত।
"উচ্চ স্বয়ংক্রিয়করণের সম্ভাবনা গ্রাহকদের সর্বাধিক কাপলিং দক্ষতার সাথে ফটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (পিআইসি) ব্যবহার করতে সক্ষম করে। শিল্প একত্রীকরণ মানে বায়োফোটোনিক্স অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে এগিয়ে যাওয়া, তবে কোয়ান্টাম যোগাযোগ এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স ফটোনিক্সেও।" গোমেজ বলেছেন।