I. কোর বটলনেক: AI সম্প্রসারণ দ্বারা চালিত অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্টে সরবরাহ-চাহিদার ভারসাম্যহীনতা
AI কম্পিউটিং এর বিস্ফোরক বৃদ্ধি ডাটা সেন্টারের মধ্যে উচ্চ গতির ডেটা ট্রান্সমিশনের চাহিদা বাড়িয়েছে। যাইহোক, সিলিকন ফোটোনিক্স ইন্টিগ্রেশন সলিউশনগুলি তাদের উপাদান ব্যান্ডগ্যাপ কাঠামোর দ্বারা সীমাবদ্ধ এবং স্বায়ত্তশাসিতভাবে আলো তৈরি করতে পারে না, যা তাদের মূল আলোর উত্স হিসাবে InP লেজারের উপর নির্ভরশীল করে তোলে। নেতৃস্থানীয় বিদেশী অপটিক্যাল কমিউনিকেশন জায়ান্ট লুমেন্টামের সতর্কতা অনুসারে, InP লেজারের বর্তমান ঘাটতি মেমরি চিপগুলির তুলনায় আরও গুরুতর। তাদের চালান বর্তমানে গ্রাহকের চাহিদার চেয়ে 30% কম, এবং ব্যবধান আরও বিস্তৃত হতে চলেছে। এই ঘটনাটি ইঙ্গিত করে যে AI বিকাশের বাধা "কম্পিউটিং চিপস" থেকে "অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্টস" এ স্থানান্তরিত হয়েছে।
২. শিল্প সুযোগ: তিনটি মূল সেক্টরের জন্য একটি ব্রেকআউট উইন্ডো
InP লেজারের চরম ঘাটতি সমগ্র অপটিক্যাল কমিউনিকেশন ইন্ডাস্ট্রি চেইন জুড়ে মান বন্টনকে নতুন আকার দিচ্ছে, নিম্নলিখিত তিনটি ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য সুযোগ উপস্থাপন করছে:
আপস্ট্রিম মূল কাঁচামাল:InP-এর উৎপাদন উচ্চ-বিশুদ্ধতা ইন্ডিয়ামের উপর নির্ভর করে। প্রাথমিক ইন্ডিয়ামের বিশ্বের বৃহত্তম উত্পাদক হিসাবে (বৈশ্বিক উৎপাদনের প্রায় 70% জন্য হিসাব করে), চীন সম্পদের শেষে একটি অন্তর্নিহিত সুবিধা রাখে। InP-কে রপ্তানি নিয়ন্ত্রণে অন্তর্ভুক্ত করার সাথে, আপস্ট্রিম উচ্চ-বিশুদ্ধতা ইন্ডিয়াম এবং সাবস্ট্রেট উপাদান উদ্যোগগুলির কৌশলগত অবস্থান আরও হাইলাইট করা হয়েছে।
মিডস্ট্রিম অপটিক্যাল চিপস এবং লেজার:IDM (ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারিং) ক্ষমতা সহ দেশীয় অপটিক্যাল চিপ কোম্পানিগুলি তাদের অগ্রগতি ত্বরান্বিত করছে। উদাহরণস্বরূপ, দেশীয় উদ্যোগগুলি সফলভাবে 6-ইঞ্চি InP-ভিত্তিক লেজারগুলির জন্য এপিটাক্সিয়াল বৃদ্ধির প্রক্রিয়াগুলি তৈরি করেছে, যার মূল কার্যক্ষমতা মেট্রিক্স আন্তর্জাতিকভাবে শীর্ষস্থানীয় স্তরে পৌঁছেছে। এটি গার্হস্থ্য অপটিক্যাল চিপগুলির খরচ কমিয়ে 3-ইঞ্চি প্রক্রিয়ার 60%-70% পর্যন্ত কমিয়ে দেবে, ঘরোয়া প্রতিস্থাপনকে ত্বরান্বিত করবে বলে আশা করা হচ্ছে।
ডাউনস্ট্রিম অপটিক্যাল মডিউল এবং সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন:চীনা উদ্যোগগুলি এখন শীর্ষ দশটি বৈশ্বিক অপটিক্যাল মডিউল সরবরাহকারীদের অর্ধেক দখল করেছে। আপস্ট্রিম বাধার সম্মুখীন, নেতৃস্থানীয় গার্হস্থ্য অপটিক্যাল মডিউল নির্মাতারা সক্রিয়ভাবে দেশীয় InP সাবস্ট্রেটের আমদানি যাচাই প্রচার করছে। একটি "চিপ-মডিউল" সহযোগিতামূলক নকশা গ্রহণ করে, তারা সরবরাহ চেইন নিরাপত্তা নিশ্চিত করছে এবং ধীরে ধীরে একক-পণ্য আউটপুট থেকে ব্যাপক "অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট সলিউশন" সিস্টেমে রূপান্তরিত করছে।
III. প্রযুক্তিগত বিবর্তন: সরবরাহের বাধা সিপিওর মতো নতুন প্রযুক্তি গ্রহণকে ত্বরান্বিত করে
InP লেজার সংক্রান্ত প্রথাগত প্লাগেবল অপটিক্যাল মডিউলগুলির ক্ষমতার বাধার সম্মুখীন হয়ে, শিল্পটি অত্যন্ত সমন্বিত Co{0}}প্যাকেজড অপটিক্স (CPO) প্রযুক্তির দিকে স্থানান্তরকে ত্বরান্বিত করছে৷ CPO উল্লেখযোগ্যভাবে শক্তি খরচ কমায় এবং সুইচিং চিপের সাথে অপটিক্যাল ইঞ্জিনকে কো-প্যাকেজ করে ব্যান্ডউইথের ঘনত্ব বাড়ায়। যদিও CPO-এর ব্যাপক উৎপাদন আপস্ট্রিম InP লেজার চিপ সরবরাহের দ্বারাও সীমাবদ্ধ, এই প্রযুক্তিগত প্রবণতা শিল্প চেইনকে ক্ষমতা সম্প্রসারণ ত্বরান্বিত করতে বাধ্য করবে। ভবিষ্যতে, যেসব কোম্পানি এপিটাক্সিয়াল গ্রোথ, চিপ ম্যানুফ্যাকচারিং, বা সিলিকন ফোটোনিক্স ইন্টিগ্রেশনে মূল সক্ষমতা অর্জন করে তারা প্রযুক্তিগত পুনরাবৃত্তির এই রাউন্ডে একটি শক্তিশালী উদ্যোগ গ্রহণ করবে।
