লেজারগুলি মাইক্রোমেশিনিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি কার্যকরী হাতিয়ার, যেখানে লেজারগুলি একটি ছোট টার্গেট এলাকায় একত্রিত হতে পারে এবং একটি "ঠান্ডা প্রক্রিয়াকরণ" প্রভাব অর্জন করতে পারে। লক্ষ্য এলাকায় লেজার এবং উপাদানের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া বিভিন্ন পরামিতি দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হবে, যেমন তরঙ্গদৈর্ঘ্য, নাড়ি শক্তি এবং পালস প্রস্থ ইত্যাদি। পরামিতিগুলির সমন্বয় নাড়ির সর্বোচ্চ শক্তি ঘনত্ব নির্ধারণ করে। পরামিতিগুলির বিভিন্ন সংমিশ্রণ চিহ্নিতকরণ, কাটা, ছিদ্র, অ্যানিলিং, শক্তকরণ এবং অন্যান্য ক্রিয়াকলাপের জন্য প্রয়োজনীয় প্রক্রিয়াকরণ শর্ত তৈরি করতে পারে।
স্পন্দিত লেজারের আউটপুট শক্তি উন্নত করতে, শক্তির ঘনত্ব বাড়াতে এবং তাপীয় প্রভাব নিয়ন্ত্রণ করতে, শিল্পটি বিভিন্ন ধরনের মডুলেশন প্রযুক্তি তৈরি করেছে, যার মধ্যে রয়েছে প্রধানত Q টিউনিং প্রযুক্তি, মোড-লকিং প্রযুক্তি, টিউনেবল প্রযুক্তি, চিপ পালস এমপ্লিফিকেশন প্রযুক্তি (সিপিএ নামেও পরিচিত। প্রযুক্তি) এবং মাস্টার অসিলেশন পাওয়ার অ্যামপ্লিফিকেশন টেকনোলজি (এমওপিএ প্রযুক্তি নামেও পরিচিত), ইত্যাদি। বিস্তারিত বিবরণ নিম্নরূপ:
1. টিউনিং Q প্রযুক্তি এই নীতিতে কাজ করে যে কার্যকারী উপাদানের কণা সংখ্যার বিপরীত অবস্থা তৈরি হওয়ার পরে এবং এটি লেজার দোলন তৈরি করে না, যখন কণা সংখ্যা যথেষ্ট উচ্চ স্তরে জমা হয়, তখন সুইচটি তাত্ক্ষণিকভাবে চালু হয়, যাতে খুব শক্তিশালী লেজার দোলন এবং উচ্চ শক্তি, সংকীর্ণ পালস প্রস্থ নাড়ি লেজার আউটপুট অপেক্ষাকৃত অল্প সময়ের মধ্যে গঠিত হতে পারে;
2. মোড-লকিং প্রযুক্তির অর্থ হল অনুরণিত গহ্বরের বিভিন্ন অনুদৈর্ঘ্য মোডগুলির মধ্যে একটি নির্দিষ্ট পর্যায়ের পার্থক্য রয়েছে, এইভাবে সময়ের মধ্যে সমানভাবে ব্যবধানযুক্ত লেজারের আল্ট্রাশর্ট পালস সিকোয়েন্সের একটি সিরিজ পাওয়া যায়, যা বিশেষ দ্রুত অপটিক্যাল সুইচিং প্রযুক্তির সাথে আরও নির্বাচন করতে পারে। পালস সিকোয়েন্স থেকে একটি একক আল্ট্রাশর্ট লেজার পালস;
3. টিউনেবল প্রযুক্তি একটি নির্দিষ্ট সীমার মধ্যে ক্রমাগত নিয়ন্ত্রণযোগ্য আউটপুট তরঙ্গদৈর্ঘ্যকে বোঝায়। বর্তমানে, লেজার ক্রিস্টাল (সলিড-স্টেট লেজার লাভ মিডিয়াম) শত শত প্রকারে পৌঁছেছে, যেমন নীলকান্তমণি, YAG ক্রিস্টাল, ইত্যাদি। সলিড-স্টেট লেজার ফ্রিকোয়েন্সি দ্বিগুণ প্রযুক্তি সবচেয়ে পরিপক্ক, অপটিক্যাল ব্যান্ডের সম্পূর্ণ কভারেজ অর্জনের জন্য আল্ট্রাভায়োলেট থেকে ইনফ্রারেড, লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য টিউনেবলের জন্য একটি শক্ত ভিত্তি স্থাপন করে;
4. সিপিএ প্রযুক্তি বলতে টাইম ডোমেনে ফেমটোসেকেন্ড পালসকে প্রসারিত করার জন্য একটি ব্রোডারের ব্যবহার বোঝায় যা কয়েকশ পিকোসেকেন্ড বা ন্যানোসেকেন্ডের একটি দীর্ঘ পালস হয়ে ওঠে, বহু-পর্যায়ের পরিবর্ধনের পরে লাভের মাধ্যমে সঞ্চিত শক্তি সম্পূর্ণরূপে বের করার জন্য, এবং তারপর একটি পালস প্রস্থ সংকোচকারী ব্যবহার করুন বিপরীত বিচ্ছুরণ সহ দীর্ঘ পালসকে তার প্রারম্ভিক পালস প্রস্থের কাছাকাছি একটি মানতে সংকুচিত করতে;
5. MOPA প্রযুক্তি হল বীজ সংকেত আলো এবং উচ্চ মরীচি মানের সঙ্গে পাম্প আলো, একটি নির্দিষ্ট উপায়ে প্রশস্তকরণের জন্য ডাবল-ক্ল্যাড ফাইবারের সাথে মিলিত হয়, এইভাবে বীজ আলোর উত্সের উচ্চ শক্তির পরিবর্ধন অর্জন করে। লেজারের MOPA কাঠামো উচ্চ শিখর শক্তি এবং উচ্চ মরীচি গুণমান উভয়ই আল্ট্রাফাস্ট লেজারগুলির সমস্যা সমাধানের সর্বোত্তম উপায়।
মাইক্রোমেশিনিংয়ের জন্য লেজারের পছন্দ উপাদান বৈশিষ্ট্য, প্রক্রিয়াকরণ আকৃতি এবং প্রয়োজনীয় নির্ভুলতা সহ অনেকগুলি কারণের উপর নির্ভর করে। মাইক্রোমেশিনিং, ছোট তরঙ্গদৈর্ঘ্য, সংকীর্ণ পালস প্রস্থ এবং উচ্চ শক্তির জন্য ক্রমবর্ধমান কঠোর নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা মেটাতে মাইক্রোমেশিনিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য লেজার প্রযুক্তির প্রধান প্রবণতা হবে।
লেজার প্রক্রিয়াকরণ বৈশিষ্ট্য এবং মাইক্রো প্রসেসিং অ্যাপ্লিকেশন
লেজার প্রক্রিয়াকরণ হল লেজার প্রযুক্তির শিল্প প্রয়োগ, প্রক্রিয়াকরণের উদ্দেশ্যে একটি নির্দিষ্ট শক্তির লেজারকে ফোকাস করে, যাতে লেজার বস্তুর সাথে যোগাযোগ করে এবং প্রক্রিয়াকরণের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য প্রক্রিয়াকৃত উপাদানকে উত্তপ্ত, গলে বা বাষ্পীভূত করে। লেজার প্রক্রিয়াকরণ একটি সাধারণ অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়াকরণ, অন্যান্য প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির তুলনায় কম ফলো-আপ প্রক্রিয়া, ভাল নিয়ন্ত্রণযোগ্যতা, সহজ একীকরণ, উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ দক্ষতা, কম উপাদানের ক্ষতি, কম পরিবেশ দূষণ, উচ্চ নমনীয়তা, উচ্চ গুণমান এবং অন্যান্য উল্লেখযোগ্য সুবিধা রয়েছে।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, লেজার প্রক্রিয়াকরণ ঐতিহ্যগত প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতিগুলি প্রতিস্থাপন করছে, এবং লেজারের উপর ভিত্তি করে লেজার শিল্প দ্রুত বিকাশ লাভ করেছে এবং এখন ব্যাপকভাবে শিল্প উত্পাদন, যোগাযোগ, তথ্য প্রক্রিয়াকরণ, সামরিক এবং শিক্ষা এবং বৈজ্ঞানিক গবেষণায় ব্যবহৃত হয়, যা জুড়ে একটি শিল্প শৃঙ্খল গঠন করে। বিশ্ব, এবং পরিপক্কতা এবং শ্রমের শিল্প বিভাগের গভীরতা বৃদ্ধি পাচ্ছে। অতি-নির্ভুল এবং অতি-মাইক্রো দিক থেকে অ্যাপ্লিকেশন পণ্যগুলির ভবিষ্যত বিকাশের সাথে, মাইক্রো-প্রসেসিংয়ের ক্ষেত্রে লেজারের প্রয়োগ আরও ব্যাপক হয়ে উঠবে।
লেজারের কাটিং
কাজের নীতি: ওয়ার্কপিসকে আলোকিত করার জন্য একটি ফোকাসড হাই পাওয়ার ডেনসিটি লেজার রশ্মি ব্যবহার করে, বিকিরিত উপাদান দ্রুত গলে যায়, বাষ্পীভূত হয়, অ্যাবলেট বা ইগনিশন পয়েন্টে পৌঁছায়, যখন গলিত উপাদানটি বিমের সাথে উচ্চ-গতির বায়ুপ্রবাহের সাথে প্রবাহিত হয়, এইভাবে ওয়ার্কপিস কাটা।
অ্যাপ্লিকেশন এলাকা এবং বৈশিষ্ট্য: দ্রুত কাটিয়া গতি, মসৃণ এবং সুন্দর পৃষ্ঠ, এককালীন প্রক্রিয়াকরণ, ওয়ার্কপিসের ছোট বিকৃতি, কোন সরঞ্জাম পরিধান না, ছোট পরিস্কার দূষণ, ধাতু প্রক্রিয়া করতে পারে, অ-ধাতু এবং অ-ধাতু যৌগিক উপকরণ, চামড়া, কাঠ , ফাইবার, ইত্যাদি। গাড়ির শরীরের পুরু এবং পাতলা প্লেট, স্বয়ংচালিত যন্ত্রাংশ, বিজ্ঞান ব্যাটারি, পেসমেকার, সিল করা রিলে এবং অন্যান্য সিল করা ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত, সেইসাথে শীতকালীন ডিভাইসগুলির সূক্ষ্ম প্রক্রিয়াকরণ যা ঢালাই দূষণ এবং বিকৃতির অনুমতি দেয় না লেজার ওয়েল্ডিং
লেজার ঢালাই
কাজের নীতি: ওয়ার্কপিসের পৃষ্ঠকে গরম করার জন্য উচ্চ শক্তির ঘনত্বের লেজার রশ্মি বিকিরণ ব্যবহার করে, পৃষ্ঠের তাপ তাপ সঞ্চালনের মাধ্যমে ভিতরের দিকে ছড়িয়ে পড়ে। লেজার পালস প্রস্থ, শক্তি, সর্বোচ্চ শক্তি এবং পুনরাবৃত্তি ফ্রিকোয়েন্সি এর পরামিতি নিয়ন্ত্রণ করে, ওয়ার্কপিস গলে যায় এবং একটি নির্দিষ্ট গলে যাওয়া পুল তৈরি হয়।
প্রয়োগের ক্ষেত্র এবং বৈশিষ্ট্য: ছোট জোড়যোগ্যতা, চৌম্বক ক্ষেত্র দ্বারা প্রভাবিত হয় না, ছোট স্থানের সীমাবদ্ধতা, কোনও ইলেক্ট্রোড দূষণ নেই, স্বয়ংক্রিয় উচ্চ-গতির ঢালাইয়ের জন্য উপযুক্ত, বিভিন্ন বৈশিষ্ট্য সহ ধাতু ঢালাই করতে পারে, বন্ধ স্থানে কাজ করতে পারে, বৃত্তাকার করাত ব্লেডের জন্য উপযুক্ত, এক্রাইলিক , স্প্রিং গ্যাসকেট, ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশের জন্য কপার প্লেট, কিছু ধাতব জাল প্লেট, লোহার প্লেট, স্টিল প্লেট, ফসফর ব্রোঞ্জ, বেকেলাইট প্লেট, পাতলা অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয়, কোয়ার্টজ গ্লাস, সিলিকন রাবার, 1 মিমি অ্যালুমিনা সিরামিক শীটের নীচে, মহাকাশ শিল্পে ব্যবহৃত লোহার খাদ, ইত্যাদি
লেজার মার্কিং
কাজের নীতি: স্থানীয়ভাবে ওয়ার্কপিসকে বিকিরণ করতে উচ্চ শক্তির ঘনত্বের লেজার ব্যবহার করে, পৃষ্ঠের উপাদান বাষ্পীভূত হয় বা রঙ পরিবর্তনের একটি রাসায়নিক প্রতিক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়, এইভাবে একটি স্থায়ী চিহ্ন রেখে যায়।
অ্যাপ্লিকেশন এলাকা এবং বৈশিষ্ট্য: অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়াকরণ, যে কোনও আকৃতির পৃষ্ঠে চিহ্নিত করা যেতে পারে, ওয়ার্কপিসটি বিকৃত হবে না এবং অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি করবে, উচ্চ প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা, দ্রুত প্রক্রিয়াকরণের গতি, পরিষ্কার এবং পরিবেশ বান্ধব, কম খরচে, ধাতু, প্লাস্টিকের জন্য উপযুক্ত , কাচ, সিরামিক, কাঠ, চামড়া এবং অন্যান্য উপকরণ চিহ্নিতকরণ.
আলোক খোদাই
কাজের নীতি: উপাদান পৃষ্ঠের লেজার বিকিরণ, উপাদান শক্তি শোষণ করে এবং তাত্ক্ষণিকভাবে গলে বা বাষ্প হয়ে যায়, একটি খোদাই করা লাইন তৈরি করে।
অ্যাপ্লিকেশন এলাকা এবং বৈশিষ্ট্য: স্বয়ংক্রিয় নম্বর স্কিপিং, ছোট তাপ-আক্রান্ত এলাকা, সূক্ষ্ম লাইন, পরিষ্কার এবং পরিধান প্রতিরোধ, পরিবেশ সুরক্ষা এবং শক্তি সঞ্চয়, উপাদান সংরক্ষণ, কাঠের পণ্য, জৈব কাচ, ধাতব প্লেট, কাচ, পাথরের উপর খোদাই করার জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে , স্ফটিক, কাগজ, দুই রঙের প্লেট, অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড, চামড়া, রজন এবং অন্যান্য উপকরণ।
লেজার পৃষ্ঠ চিকিত্সা
কাজের নীতি: পৃষ্ঠের তাপ চিকিত্সা অর্জনের জন্য ধাতব পদার্থের পৃষ্ঠকে গরম করতে লেজার ব্যবহার করে।
প্রয়োগের ক্ষেত্র এবং বৈশিষ্ট্য: দ্রুত প্রক্রিয়াকরণের গতি, ছোট অংশের বিকৃতি, সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়াকরণ, স্বয়ংক্রিয় নিবারণের চিকিত্সার প্রভাব অর্জনের জন্য, সিলিন্ডার লাইনার, ক্র্যাঙ্কশ্যাফ্ট, পিস্টন রিং, কমিউটার, গিয়ার এবং অন্যান্য স্বয়ংচালিত অংশগুলির তাপ চিকিত্সার জন্য উপযুক্ত, তবে এটিতেও মহাকাশ, মেশিন টুল শিল্প এবং অন্যান্য ক্ষেত্র ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
www.DeepL.com/Translator (ফ্রি সংস্করণ) দিয়ে অনুবাদ করা হয়েছে
